ข่าวลือ Xiaomi MIX Fold 5 ดีไซน์ใหม่ทรงพาสปอร์ต

ภาพหลุด Xiaomi MIX Fold 5 ชี้ดีไซน์ทรงใหม่ที่กางออกแล้วกว้างขึ้น ใช้ชิป Xring O3 ของ Xiaomi เอง คาดเปิดตัวสิงหาคม 2026

ภาพเครื่องจริงของ Xiaomi MIX Fold 5 หลุดออกมาตั้งแต่กลางเดือนกรกฎาคม 2026 ผ่านโพสต์ของสายข่าวสองคน คือ Sunny (@sunnny1583 บน X) และ "Panda is Bald" บนเวยป๋อ ก่อนถูกสื่อต่างประเทศอย่าง GSMArena, Gizchina และ Gizmochina นำมารายงานต่อ ภาพเหล่านี้ยืนยันโค้ดเนม "lhasa" และเผยให้เห็นว่าเครื่องรัน HyperOS 4 บน Android 17

ภาพหลุด Xiaomi MIX Fold 5
ภาพหลุด Xiaomi MIX Fold 5 จากลีคเกอร์ Sunny (@sunnny1583) ไม่ใช่ภาพทางการจาก Xiaomi ดีไซน์และสเปกจริงอาจเปลี่ยนแปลงก่อนวางจำหน่ายจริง

จุดที่ถูกพูดถึงมากที่สุดคือดีไซน์ใหม่ที่หลายแหล่งเรียกว่า "ทรงพาสปอร์ต" (passport design) จอด้านในเมื่อกางออกจะกว้างขึ้นกว่ารุ่นก่อนอย่างชัดเจน ต่างจาก MIX Fold 4 ที่กางออกแล้วได้จอทรงสูงแคบ ทั้งหมดนี้ยังเป็นข่าวลือ Xiaomi ยังไม่ยืนยันข้อมูลใดๆ อย่างเป็นทางการ

ดีไซน์ทรงพาสปอร์ต ต่างจาก MIX Fold 4 ยังไง

MIX Fold 4 ตอนกางออกได้จอขนาด 7.98 นิ้ว ความละเอียด 2224 x 2488 พิกเซล เป็นทรงที่ค่อนไปทางสูงกว่ากว้าง ส่วนภาพหลุดของ MIX Fold 5 แสดงให้เห็นว่าจอด้านในถูกออกแบบใหม่ให้กางแล้วได้พื้นที่กว้างขึ้น เข้าใกล้สัดส่วนจัตุรัสมากกว่าเดิม แทนที่จะเป็นจอทรงสูงแคบแบบที่ผ่านมา

การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ได้เกิดกับ Xiaomi เจ้าเดียว มีข่าวลือคู่ขนานว่า Samsung กำลังจะปรับ Galaxy Z Fold 8 ไปในทิศทางเดียวกัน (Samsung เองประเมินว่าดีไซน์ทรงพาสปอร์ตจะกินสัดส่วนราว 1 ใน 3 ของยอดขายจอพับในสหรัฐฯ) และ Apple ก็มีข่าวว่าจะใช้แนวทางเดียวกันกับ iPhone จอพับรุ่นแรกของตัวเอง พูดได้ว่าทั้งอุตสาหกรรมกำลังเดินไปทิศทางเดียวกัน

นอกจากสัดส่วนจอที่เปลี่ยน ภาพหลุดยังชี้ว่ามุมจอโค้งมนขึ้นกว่าเดิมชัดเจน (จากขอบเหลี่ยมคมในรุ่นก่อน) รอยพับกลางจอดูจัดการได้ดีขึ้น และมีรายงานว่ารองรับอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็ก ซึ่งเป็นของใหม่ที่ไม่เคยมีใน MIX Fold รุ่นก่อนหน้า

สเปคที่ลือกันไว้

หัวใจของเครื่องที่ถูกพูดถึงมากคือชิป Xring O3 ชิปที่ Xiaomi พัฒนาเอง ไม่ใช่ Qualcomm หรือ MediaTek ข่าวลือระบุว่าเปลี่ยนสถาปัตยกรรมจากคลัสเตอร์ 4 กลุ่มในรุ่น Xring O1 มาเป็น 3 คลัสเตอร์ (Prime + Titanium + Little) คอร์หลักคาดว่าเร่งความเร็วได้ถึง 4.05GHz จาก 3.89GHz ในรุ่นก่อน ยังคงผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm (N3P) ไม่ใช่ 2nm ตามที่มีบางกระแสพูดถึง

กล้องหลักที่หลุดมาระบุความละเอียด 200MP วางเลนส์แนวนอน มีโลโก้ Leica ติดอยู่ที่โมดูลกล้อง ต่อเนื่องความร่วมมือเดิมของ Xiaomi กับ Leica มีรายงานจากบางแหล่งว่าใช้เซนเซอร์ตระกูล Samsung ISOCELL รุ่น S5KHP5 แต่แหล่งข่าวอื่นระบุแค่ความละเอียด 200MP โดยไม่เจาะจงรุ่นเซนเซอร์

สเปคอื่นที่ถูกพูดถึง ได้แก่ แบตเตอรี่ 6,000mAh รองรับชาร์จไร้สาย จอพับขนาด 7.5-7.6 นิ้ว กันน้ำเต็มรูปแบบ และสแกนลายนิ้วมือด้านข้างเครื่อง

Xiaomi เคยยืนยันผ่านคำพูดของ Lu Weibing ประธานบริษัท ในการให้สัมภาษณ์ CNBC และไลฟ์สตรีมของบริษัทช่วงต้นปี 2026 ว่าชิป XRING เจนถัดไปจะเปิดตัวภายในปีนี้ แต่นั่นเป็นการยืนยันเรื่องชิปเท่านั้น ยังไม่มีการยืนยันว่าจะใช้ในเครื่องรุ่นไหน การจับคู่ Xring O3 เข้ากับ MIX Fold 5 ยังเป็นการคาดเดาจากสายข่าว

กำหนดเปิดตัวและตลาดที่จะขาย

เลขรุ่นของเครื่องที่หลุดมาคือ 2608BPX34C ตัวเลข "2608" ตรงกับรหัสเดือน/ปีตามธรรมเนียมเลขรุ่นของ Xiaomi ทำให้คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนสิงหาคม 2026 หลายฝ่ายมองไปที่วันที่ 8 สิงหาคม ซึ่งตรงกับ Xiaomi Day แต่ Xiaomi ยังไม่ประกาศวันที่อย่างเป็นทางการ

ที่น่าสนใจคือเครื่องนี้ผ่านใบรับรองสำหรับจำหน่ายในจีนไปแล้วตั้งแต่กลางเดือนมิถุนายน ก่อนตระกูล Xiaomi 18 Series เสียอีก เหตุผลคือ MIX Fold 5 ใช้ชิป Xring O3 ที่ Xiaomi พัฒนาเอง ไม่ต้องรอชิป Snapdragon ตัวใหม่แบบที่ Xiaomi 18 Series ต้องรอ จึงมีโอกาสเปิดตัวได้เร็วกว่าโดยไม่ต้องรอจับคู่กันในเดือนกันยายน

ส่วนราคาที่ลือกันไว้อยู่ที่ราว 10,000 หยวน หรือประมาณ 1,380-1,475 ดอลลาร์สหรัฐ (ราว 49,700-53,100 บาท) สูงกว่าราคาเปิดตัวของ MIX Fold 4 ประมาณ 10%

ประเด็นที่หลายแหล่งเห็นตรงกันคือเครื่องนี้จะขายเฉพาะในจีนเท่านั้น เหตุผลหลักที่สื่อให้คือชิป Xring O3 ไม่รองรับคลื่น 5G สากล ประกอบกับเลขรุ่นมีตัวต่อท้าย "C" ซึ่งเป็นรูปแบบเดียวกับ MIX Fold ทุกรุ่นก่อนหน้าที่ไม่เคยวางขายนอกประเทศจีนเลยสักรุ่น ข้อสรุปนี้เป็นการอนุมานของสื่อจากรูปแบบเลขรุ่นและข้อจำกัดของชิป ไม่ใช่คำแถลงจาก Xiaomi โดยตรง

ที่มา