AMD เปิดตัว AMD Helion พิมพ์เขียวแร็คแบบเปิดสำหรับงาน Agentic AI อิงสเปก Open Compute Project (OCP) ต่อยอดจากแร็ค AMD Helios ที่เน้น GPU โดย Helion ให้ลูกค้าเลือกสัดส่วน CPU, GPU, ความหนาแน่นของคอร์ และงบพลังงานเองได้ รุ่นที่ใช้ CPU ล้วนใส่ได้สูงสุด 32,768 คอร์ และคาดว่าพร้อมขายผ่านพันธมิตรในเดือนพฤศจิกายน 2026
ทำไมเอเจนต์ต้องการ CPU มากขึ้น
งานอนุมานโมเดลแบบแชตธรรมดาหนักไปที่ GPU เกือบทั้งหมด พอเป็นเอเจนต์ที่ต้องวางแผนหลายขั้น เรียกเครื่องมือ รันโค้ดใน sandbox ดึงข้อมูลจากฐานข้อมูล และส่งต่อคำสั่งระหว่างหลายโมเดล งานส่วนนี้คืองาน general purpose ที่วิ่งบน CPU ทั้งหมด ยิ่งเอเจนต์ทำงานพร้อมกันเยอะ ภาระฝั่ง orchestration ก็โตตาม Dan McNamara ผู้ดูแลฝ่าย Compute and Enterprise AI ของ AMD บอกว่าเอเจนต์ส่วนบุคคล แอปองค์กร งานเขียนโค้ด และ workflow ซับซ้อนต้องการกำลังประมวลผลคนละแบบ Helion จึงออกแบบมาให้ปรับแร็คตามเวิร์กโหลดแทนการขายสเปกตายตัว
สองแบบหลักของ Helion
- แร็ค CPU ล้วน ใช้ AMD EPYC เจเนอเรชัน 6 สูงสุด 32,768 คอร์ เจาะลูกค้า hyperscale ที่ใช้แร็คนี้เป็นสมองสั่งการเอเจนต์ แล้วต่อไปยังคลัสเตอร์ inference ที่แยกไว้อีกชุด
- แร็คแบบ All-in-one รวมโหนด CPU EPYC โหนด GPU AMD Instinct MI350P และโหนดประมวลผลอเนกประสงค์ไว้ในตู้เดียว สำหรับองค์กรที่อยากได้ระบบ Agentic AI ครบชุดโดยไม่ต้องออกแบบเอง
ถ้าคิดจาก EPYC รุ่นที่ 6 ที่ AMD ประกาศไว้ว่ามีรุ่นสูงสุดราว 256 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ตัวเลข 32,768 คอร์เท่ากับราว 128 ซ็อกเก็ตในแร็คเดียว ความหนาแน่นระดับนี้ต้องคิดเรื่องไฟและความร้อนตั้งแต่วันแรก Helion จึงมีทั้งรุ่นระบายความร้อนด้วยอากาศและของเหลว ให้เลือกตามความพร้อมของห้องเซิร์ฟเวอร์ ใครกำลังวางแผนเรื่องนี้ อ่านแนวคิดยุบรวมเซิร์ฟเวอร์ด้วย EPYC ต่อได้ที่ บทความเรื่องคืนพื้นที่แร็ค ไฟ และงบลิขสิทธิ์
Token router และระบบนิเวศแบบเปิด
อีกชิ้นที่น่าสนใจคือ token router ในตัว ทำหน้าที่กระจายการเรียกโมเดลของเอเจนต์ไปยังโมเดลระดับ frontier หรือโมเดลโอเพนซอร์สตามความเหมาะสม สำหรับองค์กรนี่คือเครื่องมือคุมต้นทุนต่อโทเคน งานง่ายวิ่งบนโมเดลเปิดที่รันเองได้ งานยากค่อยส่งไปโมเดลใหญ่ AMD ยังวางแผนส่งสเปก Helion ให้ OCP เพื่อให้ผู้ผลิตรายอื่นนำไปทำต่อได้ พันธมิตรที่ประกาศรองรับแล้วมี Cisco, Dell Technologies, Hon Hai (Foxconn), HPE, Lenovo, QCT, Supermicro และ Wiwynn โดย Supermicro จะขายผ่านชุด DCBBS ที่รองรับมาตรฐาน ORv3 ส่วน Dell ผูกกับ PowerRack
มุมมองต่อตลาด
ตลาดแร็ค AI ช่วงที่ผ่านมามี NVIDIA เป็นผู้กำหนดเกมด้วยระบบแร็คสำเร็จรูปที่ผูก CPU, GPU และเน็ตเวิร์กของตัวเองไว้ด้วยกัน AMD เลือกอีกทางคือเปิดพิมพ์เขียวผ่าน OCP และให้ OEM เป็นคนประกอบ จุดแข็งของแนวทางนี้คือองค์กรเอาไปต่อกับโครงสร้างไอทีเดิมได้ และไม่ต้องล็อกกับซัพพลายเออร์รายเดียว สิ่งที่ต้องรอดูคือราคาต่อแร็ค ตัวเลขประสิทธิภาพต่อวัตต์จากงานจริง และความพร้อมของซอฟต์แวร์ ROCm เมื่อใช้คู่กับ MI350P ในเดือนพฤศจิกายน
