ท่ามกลางปัญหาชิปหน่วยความจำขาดตลาดและราคาพุ่งสูงขึ้นไม่หยุด ดูเหมือนว่า HUAWEI กำลังเดินเกมครั้งสำคัญเพื่อสร้างความมั่นคงให้กับตัวเองในระยะยาว และอาจเปลี่ยนโฉมหน้าวงการสมาร์ทโฟนไปเลยทีเดียว
ข่าวล่าสุดที่หลุดออกมาจาก tipster นามว่า FixedFocus ระบุว่า HUAWEI กำลังซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำสำหรับสมาร์ทโฟนมาตรฐานใหม่ที่เรียกว่า LLW DRAM หรือ Low Latency Wide DRAM โดยตั้งเป้าจะนำมาใช้งานจริงบนอุปกรณ์ของตัวเองภายในปี 2027 การเคลื่อนไหวนี้ไม่ได้เกิดขึ้นอย่างโดดเดี่ยว เพราะมีรายงานว่า Xiaomi ก็กำลังมองหาทางเลือกใหม่ๆ เพื่อลดการพึ่งพาผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ในตลาดเช่นกัน
หัวใจสำคัญของ LLW DRAM คือการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมพื้นฐาน คำว่า Low Latency คือการลดความหน่วงแฝงในการเข้าถึงข้อมูลให้ต่ำที่สุด เปรียบได้กับการที่สมองสั่งการแล้วร่างกายตอบสนองได้แทบจะในทันที ซึ่งเป็นคุณสมบัติที่สำคัญอย่างยิ่งต่อการประมวลผล AI บนตัวเครื่องที่ต้องการการตอบสนองแบบเรียลไทม์ ในขณะที่คำว่า Wide หมายถึงการขยายช่องทางการรับส่งข้อมูลให้กว้างขึ้นเหมือนขยายถนนจากสองเลนเป็นสิบเลน ทำให้สามารถลำเลียงข้อมูลปริมาณมหาศาลได้ในคราวเดียว ซึ่งจะช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์โดยรวมให้สูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด
การผสานสองจุดเด่นนี้เข้าด้วยกันจะทำให้หน่วยความจำชนิดใหม่นี้มีทั้งความเร็วในการตอบสนองและประสิทธิภาพในการส่งผ่านข้อมูลที่เหนือกว่าเทคโนโลยีปัจจุบัน ซึ่งจะช่วยปลดล็อกศักยภาพของชิปเซ็ต Kirin และระบบปฏิบัติการ HarmonyOS NEXT ได้อย่างเต็มที่ การที่ HUAWEI เลือกที่จะสร้างมาตรฐานของตัวเองขึ้นมานี้ ยังสะท้อนถึงยุทธศาสตร์การพึ่งพาตนเองเพื่อลดความเสี่ยงจากปัญหาภูมิรัฐศาสตร์ที่บริษัทเคยเผชิญมาอย่างหนักหน่วง
แม้ว่าปี 2027 จะยังดูเป็นเรื่องของอนาคต แต่การประกาศทิศทางที่ชัดเจนครั้งนี้ก็เปรียบเสมือนการส่งสัญญาณเตือนไปยังเจ้าตลาดหน่วยความจำทั่วโลกว่า HUAWEI พร้อมแล้วที่จะสร้างสมรภูมิรบใหม่ และหากทำได้สำเร็จ LLW DRAM อาจไม่ได้เป็นเพียงมาตรฐานสำหรับอุปกรณ์ HUAWEI เท่านั้น แต่อาจกลายเป็นทางเลือกใหม่ที่ทรงพลังสำหรับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสัญชาติจีนรายอื่นๆ ที่ต้องการหลุดพ้นจากการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติก็เป็นได้
ที่มา: Huawei Central
